產(chǎn)品中心
Product Center當(dāng)前位置:首頁(yè)產(chǎn)品中心輪廓儀光學(xué)輪廓儀Zeta-20三維光學(xué)輪廓儀
非接觸式優(yōu)點(diǎn)就是測(cè)量裝置探測(cè)部分不與被測(cè)表面的直接接觸,保護(hù)了測(cè)量裝置,同時(shí)避免了與測(cè)量裝置直接接觸引入的測(cè)量誤差。Zeta-20三維光學(xué)輪廓儀集成了六種光學(xué)計(jì)量技術(shù)。 ZDot 測(cè)量模式同時(shí)采集高分辨率 3D 掃描和真彩色無(wú)限對(duì)焦圖像。其他測(cè)量技術(shù)包括白光干涉法、Nomarski 干涉對(duì)比顯微鏡和剪切干涉法。 Zeta-20 也可用于樣品審查或自動(dòng)缺陷檢測(cè)。
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產(chǎn)品分類article
相關(guān)文章品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品種類 | 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,綜合 |
Zeta-20 三維光學(xué)輪廓儀的典型應(yīng)用:
•MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))
•光伏太陽(yáng)能電池
•微流體設(shè)備
•數(shù)據(jù)存儲(chǔ)磁盤倒邊
•激光打孔
•半導(dǎo)體晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝
多功能光學(xué)測(cè)試模組
•*ZDot點(diǎn)陣三維成像技術(shù)與強(qiáng)大的算法相結(jié)合,輕易獲得各種樣品表面信息生成高分辨率 3D 數(shù)據(jù)。
•ZIC 干涉反襯成像技術(shù),實(shí)現(xiàn)納米級(jí)粗糙度表面的成像及分析。
•ZSI 白光差分干涉技術(shù),垂直方向分辨率可達(dá)埃級(jí)。
•ZX5 白光干涉技術(shù),大視場(chǎng)下納米級(jí)高度的理想測(cè)量技術(shù)。
•ZFT 反射光譜膜厚分析技術(shù),集成寬頻反射光譜分析儀,可測(cè)量 薄膜材料的厚度、折射率和反射率。
Zeta-20三維光學(xué)輪廓儀優(yōu)點(diǎn):
•多功能——能夠在任何表面上進(jìn)行多次測(cè)量
•特定應(yīng)用軟件和算法
•對(duì)振動(dòng)和樣品傾斜不敏感
•高光通量設(shè)計(jì)——實(shí)現(xiàn)其他系統(tǒng)無(wú)法進(jìn)行的測(cè)量
•易于使用——用戶可以快速啟動(dòng)和運(yùn)行
混合反射率表面測(cè)量:在太陽(yáng)能電池表面氮化物涂層上的銀。銀反射率大于90%,氮化物反射率小于1%,兩者反射率差非常大,Zeta-20高動(dòng)態(tài)范圍可輕松測(cè)量混合反射率表面。
在微機(jī)電系統(tǒng)上進(jìn)行亞微米級(jí)臺(tái)階高度測(cè)量:可實(shí)現(xiàn)大面積高分辨率測(cè)量。
分析防偽透明特征:可在混合、不平整的表面上進(jìn)行準(zhǔn)確的 3D 輪廓分析(圖中是人民幣20元防偽標(biāo)志)
光刻膠和金屬的臺(tái)階測(cè)量:ZDot 的多模式*地實(shí)現(xiàn)了金屬臺(tái)階和薄膜厚度的同時(shí)測(cè)量。
激光切割:測(cè)量 LED 設(shè)備上激光切割的深度。在非常低的對(duì)比度,高粗糙度的表面測(cè)量。 測(cè)量空腔邊緣的材料堆積,以確定它是否已流出劃線區(qū)域并流入 LED 器件的有源 區(qū)域。