產(chǎn)品中心
Product Center當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心輪廓儀接觸式輪廓儀P7晶圓探針式輪廓儀/臺階儀
P-7晶圓探針式輪廓儀/臺階儀保持了P-17技術(shù)的測量性能,并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了好的性價比。 P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進行2D和3D測量,其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接。從可靠性表現(xiàn)來看, P-7具有較好的測量重復(fù)性。
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產(chǎn)品分類article
相關(guān)文章品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品種類 | 接觸式輪廓儀/粗糙度儀 | 產(chǎn)地類別 | 進口 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,綜合 |
傳感器具有動態(tài)力控制,良好的線性,和精準(zhǔn)的垂直分辨率等特性友好的用戶界面和自動化測量可以適配大學(xué)、研發(fā)、生產(chǎn)等不同應(yīng)用場景。
KLA是全球半導(dǎo)體在線檢測設(shè)備市場較大的供應(yīng)商,在半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲、 MEMS 、太陽能、光電子以及其他領(lǐng)域中有著不俗的市占率。P-7是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統(tǒng),作為晶圓探針式輪廓儀/臺階儀歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新,集合眾多技術(shù)優(yōu)勢。
二、 功能
晶圓探針式輪廓儀/臺階儀設(shè)備特點:
臺階高度:幾納米至1000um
微力恒力控制:0.03mg至50mg
樣品全直徑掃描,無需圖像拼接
視頻:500萬像素高分辨率彩色攝像機
圓弧矯正:消除由于探針的弧形運動引起的誤差
生產(chǎn)能力:通過測序,模式識別和SECS/GEM實現(xiàn)全自動化
主要應(yīng)用:
薄膜/厚膜臺階
刻蝕深度測量
光阻/光刻膠臺階
柔性薄膜
表面粗糙度/波紋度表征
表面曲率和輪廓分析
薄膜的2DStress量測
表面結(jié)構(gòu)分析
表面3D輪廓成像
缺陷表征和分析
其他多種表面分析功能
三、應(yīng)用案例
臺階高度
P-7可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。 這使其能夠量化在蝕刻,濺射,SIMS,沉積,旋涂,CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-7具有恒力控制功能,無論臺階高度如何都可以動態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠測量諸如光刻膠的軟性材料。
紋理:粗糙度和波紋度
P-7提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分,并計算諸如均方根(RMS)粗糙度之類的參數(shù)。
紋理:粗糙度和波紋度
P-7提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分,并計算諸如均方根(RMS)粗糙度之類的參數(shù)。
應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力
P-7能夠測量在生產(chǎn)包含多個工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。 使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。然后通過應(yīng)用Stoney方程,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達(dá)200mm的樣品上通過單次掃描測量,無需圖像拼接。3D應(yīng)力的測量采用多個2D掃描,并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個樣品表面進行測量。
缺陷復(fù)檢
缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件。“缺陷復(fù)檢”功能讀取KLARF文件、對準(zhǔn)樣本,并允許用戶選擇缺陷進行2D或3D測量。