一、自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀的功能

    通過點擊式平臺控制、頂視和側視光學系統(tǒng)以及光學變焦相機等功能，程序設置簡便快速。 P-17有用于量化表面形貌的各種濾鏡、調平和分析算法，可支持2D或3D測量。 圖案識別、排序和特征檢測實現(xiàn)全自動測量。

  設備特點

   臺階高度：幾納米至1000μm

   微力恒力控制：0.03至50mg

   樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

   視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機

   圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差

   軟件：簡單易用的軟件界面

   生產(chǎn)能力：通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現(xiàn)全自動化

   主要應用

   臺階高度：2D和3D臺階高度

   紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

   形狀：2D和3D翹曲和形狀

   應力：2D和3D薄膜應力

   缺陷復檢：2D和3D缺陷表面形貌

   工業(yè)應用

   半導體和化合物半導體

   LED：發(fā)光二極管

   太陽能

   MEMS：微機電系統(tǒng)

   數(shù)據(jù)存儲

   汽車

   醫(yī)療設備

  二、應用案例

   臺階高度

   P-17可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。 這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-17具有恒力控制功能，無論臺階高度如何都可以動態(tài)調整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。

紋理：粗糙度和波紋度

   自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀P-17提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分，并計算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數(shù)。

外形：翹曲和形狀

   P-17可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量，例如半導體或化合物半導體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導致這種翹曲的原因。P-17還可以量化包括透鏡在內的結構高度和曲率半徑。

應力：2D和3D薄膜應力

   P-17能夠測量在生產(chǎn)包含多個工藝層的半導體或化合物半導體器件期間所產(chǎn)生的應力。使用應力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。 然后通過應用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應力。2D應力通過在直徑達200mm的樣品上通過單次掃描測量，無需圖像拼接。3D應力的測量采用多個2D掃描，并結合θ平臺在掃描之間的旋轉對整個樣品表面進行測量。

缺陷復檢

   缺陷復查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。 缺陷檢測設備找出缺陷并將其位置坐標寫入KLARF文件。 “缺陷復檢”功能讀取KLARF文件、對準樣本，并允許用戶選擇缺陷進行2D或3D測量。