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Product Center當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心納米壓痕儀G200原位納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)
Nano Indenter® G200原位納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)是一種準(zhǔn)確,靈活,使用方便的納米級(jí)機(jī)械測(cè)試儀器。 G200 測(cè)量楊氏模量和硬度,包括從納米到毫米的六個(gè)數(shù)量級(jí)的形變測(cè)量。 可測(cè)量聚合物,凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)(應(yīng)變率靈敏度)。 模塊化適用各種應(yīng)用:頻率特定測(cè)試,定量刮擦和磨損測(cè)試,集成的基于探頭的成像,高溫納米壓痕測(cè)試,擴(kuò)展負(fù)載容量高達(dá)10N 和自定義測(cè)試。
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 儀器種類 | 納米壓痕儀 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,電氣 |
原位納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)
Nano Indenter® G200 可以提供測(cè)試的納米劃痕、壓痕、摩擦磨損、斷裂韌性、界面附著力、粘彈性測(cè)量和高溫納米壓痕測(cè)試等,有的連續(xù)剛度測(cè)量技術(shù),這個(gè)是 KLA Nano Indenter 的專用技術(shù),也是寫入中國(guó)薄膜力學(xué)測(cè)試國(guó)標(biāo)的技術(shù),還有快速壓痕,原位成像功能,高分辨加載功能等等
原位納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)主要功能和技術(shù)特點(diǎn)
靜態(tài)納米壓痕功能:電磁驅(qū)動(dòng)力加載,三片電容位移控制,可以獲得:載荷、壓入深度、時(shí)間、硬度、彈性模量、斷裂韌性、蠕變測(cè)量
納米劃痕功能:系統(tǒng)能夠執(zhí)行線性變載或恒定載荷模式下的劃痕測(cè)試,并自動(dòng)給出薄膜與基底材料之間的臨界附著力,劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復(fù)等力學(xué)性能。定量測(cè)量劃痕測(cè)試中的彈性形變和塑形形變百分比
摩擦磨損功能:執(zhí)行線性變載或恒定載荷模式,自動(dòng)給出薄膜與基底材料之間的臨界附著力,劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復(fù)等力學(xué)性能。
粘彈性材料測(cè)試功能(DMA功能):能夠進(jìn)行恒應(yīng)變速率(dP/dt/P:P是載荷,t是時(shí)間)加載過程中硬度、彈性模量和接觸剛度的實(shí)時(shí)測(cè)試、實(shí)時(shí)處理和實(shí)時(shí)顯示;能夠測(cè)量高分子材料的儲(chǔ)存模量、損耗模量和阻尼。
斷裂韌性 :斷裂韌性是平面應(yīng)變條件下發(fā)生突變破壞的應(yīng)力強(qiáng)度因子的臨界值。較低的斷裂韌性值表明存在缺陷。利用剛度映射法可以很容易地實(shí)現(xiàn)納米壓痕對(duì)斷裂韌性的測(cè)量。
連續(xù)剛度測(cè)試功能:能夠通過一次壓痕獲得接觸剛度、硬度和彈性模量隨壓痕深度的連續(xù)函數(shù)分布,對(duì)各種薄膜材料,表面改性材料、復(fù)合材料及多相材料的研究至關(guān)重要。
接觸剛度成像功能:通過動(dòng)態(tài)成像來檢測(cè)表面特征,可對(duì)表面的多相材料、復(fù)合材料以及和斷裂韌性進(jìn)行分析。
超快速壓痕功能:超快速的納米壓痕功能,平均壓痕速度小于1秒/壓痕點(diǎn)。適用于復(fù)合物材料力學(xué)表征
高溫激光加熱納米壓痕:采用激光快速加熱技術(shù), 加熱速率達(dá)到25℃/S, 實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試, 高溫度可達(dá)500℃(or Higher for options)
應(yīng)用:
半導(dǎo)體器件, 薄膜
硬質(zhì)涂層, DLC 薄膜
復(fù)合材料, 光纖, 聚合物材料
金屬材料, 陶瓷材料
無鉛焊料
生物材料, 生物及仿生組織等等