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Product Center當(dāng)前位置:首頁(yè)產(chǎn)品中心組裝與封裝設(shè)備半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)
SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備,具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證鍵合的壓盤(pán)相對(duì)水平,先進(jìn)的真空系統(tǒng)以及腔體設(shè)計(jì),方便簡(jiǎn)潔的菜單編輯和設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保護(hù)功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸,開(kāi)放式腔體設(shè)計(jì)便于維護(hù)保養(yǎng),以及不同規(guī)格轉(zhuǎn)換,占地面積小,功能齊全。半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)
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SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備,具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證鍵合的壓盤(pán)相對(duì)水平,先進(jìn)的真空系統(tǒng)以及腔體設(shè)計(jì),方便簡(jiǎn)潔的菜單編輯和設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保護(hù)功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸,開(kāi)放式腔體設(shè)計(jì)便于維護(hù)保養(yǎng),以及不同規(guī)格轉(zhuǎn)換,占地面積小,功能齊全。半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)
半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
高真空鍵合腔體;更快的加熱與抽真空,增加產(chǎn)能;可單顆芯片至200mm產(chǎn)品;兼容實(shí)驗(yàn)與生產(chǎn);
程序自動(dòng)運(yùn)行;
更好的成本控制。
SUMEBW510是一款高度靈活的鍵合設(shè)備,可處理單顆芯片至200mm晶圓尺寸,設(shè)備支持常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝如:共晶鍵合,金屬鍵合,膠鍵合,直接鍵合等多種工藝需求,便于使用的鍵合腔體設(shè)計(jì),可快速更換工裝方便重新加工其他尺寸工藝,時(shí)間小于5min,非常適合實(shí)驗(yàn)室,研究院或公司小批量生產(chǎn)。
半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)